此外，單個(gè)芯片尺寸越來越小，晶圓厚度越來越薄，晶圓在切割過程中更加容易斷裂，使用傳統(tǒng)切割方法時(shí)容易出現(xiàn)薄膜脫離和破碎等現(xiàn)象，進(jìn)一步增加了晶圓切割的復(fù)雜度和難度。半導(dǎo)體晶圓切割具有一致性好、能量集中、自動(dòng)化程度高和便于實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)等特點(diǎn)，使其在微加工領(lǐng)域具有不可替代的作用。在晶圓切割領(lǐng)域，半導(dǎo)體晶圓切割成為目前發(fā)展的熱點(diǎn)之一。