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鋁基板激光切割機(jī)設(shè)備專為LED鋁基板、金屬電路板等導(dǎo)熱材料設(shè)計(jì),采用高功率光纖激光器,切割速度可達(dá)15m/min,切口平整無毛刺。設(shè)備配備自動對焦系統(tǒng)和CCD視覺定位,精度達(dá)±0.05mm,支持0.1-6mm厚鋁板精密加工。智能控制系統(tǒng)可自動識別Mark點(diǎn)定位,實(shí)現(xiàn)異形切割。配備專業(yè)除塵裝置,確保加工環(huán)境清潔。廣泛應(yīng)用于LED照明、電源模塊、汽車電子等領(lǐng)域,具有高效環(huán)保、無刀具損耗等優(yōu)勢,是鋁基板加工的優(yōu)選設(shè)備。
鋁基板即金屬基覆銅板(MCPCB),由絕緣層、銅層、鋁基層構(gòu)成。鋁基層提供機(jī)械支撐,絕緣層隔絕電導(dǎo),銅層實(shí)現(xiàn)電路連接。高導(dǎo)熱性源于鋁基層,散熱性能優(yōu)異,能快速傳導(dǎo)熱量。機(jī)械強(qiáng)度高,可承受高功率電子器件工作時的應(yīng)力。廣泛應(yīng)用于LED照明,為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車電子領(lǐng)域,用于散熱模塊制造,保障電子元件穩(wěn)定運(yùn)行。
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