激光加工技術在手機攝像頭模組行業(yè)中的使用 手機是日子中必不可少的重要東西，如通訊、攝影等，往往手機廠商將攝影功用作為重要賣點，可見攝像功能的重要性。

攝像功用的基礎在于手機的攝像頭模組，手機攝像頭 模組是由 PCB 板、鏡頭、固定器和濾色片、DSP(CCD 用)、傳感器等部件組成。拍照景物通 過鏡頭，將生成的光學圖畫投射到傳感器上，然后光學圖畫被變換成電信號，電信號再通過 模數(shù)變換變?yōu)閿?shù)字信號，數(shù)字信號通過 DSP 加工處理，再被送到手機處理器中進行處理， 最終變換成手機屏幕上能夠看到的圖畫。 

跟著手機輕浮化的開展手機攝像頭模組也越做越小， 怎么加工處理這種微型元器件成為掣肘 開展的重要環(huán)節(jié)，當手機攝像頭模組廠商遇到了激光技能，這種問題便得以方便的解決。激光 加工技能是微精細加工范疇的重要東西，加工精度高，可對各類型元件加工，特別是在攝像 頭范疇中。 手機攝像頭模組的組成部件 激光加工技能使用到手機攝像頭模組中的有 PCB 電路板激光切開與打標技能，芯片打標技 術，托架激光焊接技能，玻璃激光切開技能，馬達激光焊接與打標技能，鏡頭激光打標技能 等。 

PCB 電路板激光切開與打標技能 手機攝像頭模組中的 PCB 電路板由 FR4 和 FPC 組成的軟硬結合板，也有一些使用的是純硬 板或許軟板。 激光技能使用到這個板塊中首要是針對 FR4 激光切開和 FPC 激光切開技能， 另 外一種激光工藝技能就是在 FR4 或是在 FPC 上對其進行二維碼激光打標技能。  

攝像頭模組二維碼激光打標效果 攝像頭模組激光切開效果 芯片激光打標技能 首要使用到攝像頭芯片外表打標，一般都是標記出企業(yè)的 logo 以及產品的相關信息，起到 品牌宣揚和下游環(huán)節(jié)辦理、操作簡潔的效果。跟著產品的進步，內部追溯體系的使用導入， 芯片外表二維碼激光打標技能也越來越盛行。 

芯片激光打標效果 托架激光焊接技能 托架上有鏈接導電模塊，里邊的導電金屬模塊區(qū)域小、十分薄，選用激光焊接技能能夠有效 的加強焊接結實度，提升到導電功能，并且不會使其損害。

 激光焊接效果 玻璃激光切開技能 攝像頭模組中的玻璃屬于超薄玻璃， 其加工帶來一定的難度， 加工過程中不僅僅是不能使其 碎裂，并且要保證其強度和崩邊率，選用激光加工技能的優(yōu)勢在于加工速度快，崩邊小，良 品率高。 鏡頭、馬達激光打標技能 鏡頭、馬達中的激光打標技能首要是在其外表或許邊緣標記處小于 0.5*0.5mm 的二維碼， 起到防偽、追溯等效果。馬達中的激光技能使用并不僅限于激光打標技能，小編不熟悉就不 引導咱們了，有愛好的朋友能夠去查找了解。 從以上咱們能夠看出手機使用中的廣泛性， 其中一個小小的攝像頭模組就有那么多的激光工 藝技能使用到當中，可見激光技能作為一種先進工藝技能的重要性。 

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