激光錫焊的發(fā)展時間相對較短，工藝難度也更大。其中，影響激光焊錫機(jī)點(diǎn)焊質(zhì)量的問題，成為當(dāng)下客戶在選購激光錫焊設(shè)備時比較關(guān)注的問題。博特激光認(rèn)為主要因素有焊接電流和通電時間、電極壓力及分流等。

1．焊接電流和通電時間。根據(jù)焊接電流大小和通電時間長短，點(diǎn)焊可分為硬規(guī)范和軟規(guī)范兩種。在較短時間內(nèi)通以大電流的規(guī)范稱為硬規(guī)范，它具有生產(chǎn)率高、電極壽命長、焊件變形小等優(yōu)點(diǎn)，適合焊接導(dǎo)熱性能較好的金屬。在較長時間內(nèi)通以較小電流的規(guī)范稱為軟規(guī)范，其生產(chǎn)率較低，適合焊接有淬硬傾向的金屬。

2．電極壓力，點(diǎn)焊時，通過電極施加在焊件上的壓力稱為電極壓力。電極壓力應(yīng)選擇適當(dāng)，壓力大時，可消除熔核凝固時可能產(chǎn)生的縮松、縮孔，但接制i電阻和電流密度減小，導(dǎo)致焊件加熱不足，焊點(diǎn)熔核直徑減小，焊點(diǎn)強(qiáng)度下降。

電極壓力的大小可根據(jù)下列因素選定：

（1）焊件的材質(zhì)。材料的高溫強(qiáng)度越高．所需的電極壓力越大。因此焊接不銹鋼和耐熱鋼時，應(yīng)選用比焊接低碳鋼大的電極壓力。

（2）焊接參數(shù)。焊接規(guī)范越硬，電極壓力越大。

3．分流，點(diǎn)焊時，從焊接主回路以外流過的電流稱為分流。分流使流經(jīng)焊接區(qū)的電流減小，致使加熱不足，造成焊點(diǎn)強(qiáng)度顯著下降，影響焊接質(zhì)量。

影響分流程度的因素主要有下列幾方面：

（1）焊件厚度和焊點(diǎn)間距。隨著焊點(diǎn)間距的增加，分流電阻增大，分流程度減小。當(dāng)采用30～50毫米的常規(guī)點(diǎn)距時，分流電流占總電流的25％～40％，并且隨著焊件厚度的減小，分流程度也隨之減小。

（2）焊件表面狀況。當(dāng)焊件表面存在氧化物或臟物時，兩焊件間的接觸電阻增大，通過焊接區(qū)的電流減小即分流程度增大，可對工件進(jìn)行酸洗、噴砂或打磨處理。

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