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食品激光打標(biāo)機(jī)怎么調(diào)參數(shù)才能打的深

食品激光打標(biāo)機(jī)怎么調(diào)參數(shù)才能打的深 食品激光打標(biāo)機(jī)參數(shù)優(yōu)化指南(深度控制技術(shù))

一、設(shè)備選型與基本原理

1. 設(shè)備類(lèi)型選擇

食品行業(yè)常用激光類(lèi)型包括光纖(1064nm)、CO2(10.6μm)和紫外(355nm)激光機(jī)。對(duì)于深度標(biāo)記需求,建議優(yōu)先選擇:

– 光纖激光機(jī):適用于金屬包裝、堅(jiān)果殼等硬質(zhì)材料

– CO2激光機(jī):適合果蔬表皮、塑料包裝等有機(jī)材料

– 紫外激光機(jī):用于高精度食品級(jí)塑料標(biāo)記

2. 作用原理

激光通過(guò)光熱效應(yīng)使材料表面發(fā)生碳化、熔融或氣化反應(yīng)。深度控制需平衡能量輸入與材料熱傳導(dǎo)的關(guān)系,避免過(guò)度燒灼影響食品安全。

二、核心參數(shù)調(diào)節(jié)策略

1. 功率調(diào)節(jié)(Power)

– 基礎(chǔ)原則:功率與標(biāo)記深度呈正相關(guān)

– 參考范圍:建議從額定功率的40%開(kāi)始測(cè)試

– 硬質(zhì)材料(堅(jiān)果/金屬):60-100%功率

– 果蔬表皮:30-50%功率

– 塑料包裝:40-70%功率

2. 掃描速度(Speed)

– 調(diào)節(jié)規(guī)律:速度降低50%可使深度增加約30%

– 推薦參數(shù):

硬質(zhì)材料:200-500mm/s

軟質(zhì)食品:600-1200mm/s

– 注意:需配合功率同步調(diào)整,避免低速導(dǎo)致燒焦

3. 頻率設(shè)置(Frequency)

– 高頻(50-100kHz):淺層精細(xì)標(biāo)記

– 低頻(20-50kHz):深度標(biāo)記最佳區(qū)間

– 特殊應(yīng)用:金屬材料可降至5-20kHz增強(qiáng)穿透力

4. 填充間距(Hatch)

– 間距縮小策略:

常規(guī)間距:0.05-0.1mm

深度模式:0.02-0.05mm

– 多層填充:采用交叉填充模式可提升30%深度

5. 離焦量控制

– 正離焦(增大光斑):擴(kuò)大作用面積,適合淺雕

– 負(fù)離焦(縮小光斑):提升能量密度,深度增加15-25%

– 建議測(cè)試范圍:±2mm內(nèi)逐步調(diào)整

三、材料特性適配方案

1. 不同材質(zhì)處理要點(diǎn)

– 堅(jiān)果/種子:采用脈沖模式,功率70%+頻率20kHz+3次掃描

– 水果表皮:功率30%+高速掃描(800mm/s)+水冷輔助

– 巧克力/糖果:紫外激光+200kHz高頻+0.1mm間距

– 金屬包裝:峰值功率模式+氮?dú)獗Wo(hù)防氧化

2. 熱敏感材料處理

采用”間歇式掃描”技術(shù):

– 工作周期比設(shè)定為1:3

– 增加掃描次數(shù)(3-5次)

– 配合壓縮空氣冷卻

四、安全與合規(guī)控制

1. 食品安全規(guī)范

– 符合FDA 21 CFR 179.43標(biāo)準(zhǔn)

– 禁止產(chǎn)生超過(guò)50μm的碳化層

– 揮發(fā)性物質(zhì)殘留量<0.1mg/cm2

2. 參數(shù)驗(yàn)證流程

(1) 建立材料數(shù)據(jù)庫(kù):記錄不同批次材料的反射率、含水率

(2) 階梯測(cè)試法:按10%梯度調(diào)整參數(shù),制作參數(shù)矩陣

(3) 深度檢測(cè):使用激光共聚焦顯微鏡測(cè)量(精度0.1μm)

五、維護(hù)與校準(zhǔn)

1. 每日檢查:

– 光路清潔度(酒精棉片擦拭)

– 冷卻系統(tǒng)溫度(保持20±2℃)

– 聚焦鏡校準(zhǔn)(誤差<0.01mm)

2. 深度補(bǔ)償機(jī)制

建立溫度-功率補(bǔ)償曲線(xiàn),環(huán)境溫度每升高5℃需降低3%功率輸出。

通過(guò)系統(tǒng)化的參數(shù)優(yōu)化和過(guò)程控制,可在保證食品安全的前提下實(shí)現(xiàn)0.1-2mm的穩(wěn)定標(biāo)記深度。建議建立參數(shù)組合數(shù)據(jù)庫(kù),針對(duì)不同產(chǎn)品制定標(biāo)準(zhǔn)化作業(yè)流程,同時(shí)定期進(jìn)行設(shè)備性能驗(yàn)證,確保標(biāo)記質(zhì)量的持續(xù)穩(wěn)定。

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食品包裝激光打標(biāo)機(jī):技術(shù)革新與廠(chǎng)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力

在食品工業(yè)快速發(fā)展的今天,包裝不僅是產(chǎn)品保護(hù)的外殼,更是品牌形象與信息傳遞的重要載體。隨著消費(fèi)者對(duì)食品安全、可追溯性及環(huán)保要求的提升,傳統(tǒng)油墨噴碼技術(shù)逐漸顯露出局限性,而激光打標(biāo)技術(shù)憑借其高效、環(huán)保、精準(zhǔn)的特性,成為食品包裝標(biāo)識(shí)領(lǐng)域的革新力量。作為這一技術(shù)的核心設(shè)備供應(yīng)商,食品包裝激光打標(biāo)機(jī)廠(chǎng)家如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)深耕滿(mǎn)足市場(chǎng)需求?本文將從技術(shù)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景及廠(chǎng)家選擇要點(diǎn)展開(kāi)分析。

一、激光打標(biāo)技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

1. 高精度與持久性

激光打標(biāo)通過(guò)高能光束在包裝材料表面形成永久性標(biāo)記,無(wú)論是生產(chǎn)日期、批次號(hào)、二維碼還是品牌LOGO,均可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度,且耐磨損、抗腐蝕,確保信息在運(yùn)輸、儲(chǔ)存過(guò)程中清晰可讀。

2. 環(huán)保與安全性

相比傳統(tǒng)油墨噴碼,激光技術(shù)無(wú)需化學(xué)試劑,避免油墨揮發(fā)污染食品或包裝材料,符合FDA、EU等國(guó)際食品安全標(biāo)準(zhǔn),尤其適用于嬰幼兒食品、藥品包裝等對(duì)衛(wèi)生要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。

3. 靈活性與適應(yīng)性

現(xiàn)代激光設(shè)備支持多種材料打標(biāo),包括塑料、玻璃、金屬、紙質(zhì)等,并能適應(yīng)異形包裝、曲面標(biāo)簽等復(fù)雜場(chǎng)景。通過(guò)軟件控制,可快速切換圖案,滿(mǎn)足小批量、多品種的生產(chǎn)需求。

二、食品包裝激光打標(biāo)機(jī)的應(yīng)用場(chǎng)景

– 信息追溯與防偽:通過(guò)二維碼、條形碼實(shí)現(xiàn)“一物一碼”,幫助企業(yè)建立全鏈條追溯體系,打擊假冒偽劣產(chǎn)品。

– 品牌差異化:在包裝上雕刻精細(xì)圖案或微文字,提升產(chǎn)品檔次,例如高端巧克力、酒類(lèi)包裝的個(gè)性化設(shè)計(jì)。

– 環(huán)保包裝趨勢(shì):配合可降解材料使用,激光打標(biāo)不破壞材料結(jié)構(gòu),助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色包裝轉(zhuǎn)型。

三、選擇優(yōu)質(zhì)廠(chǎng)家的關(guān)鍵指標(biāo)

1. 技術(shù)研發(fā)能力

領(lǐng)先廠(chǎng)家通常具備自主光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力,能根據(jù)食品行業(yè)需求定制波長(zhǎng)(如光纖激光、CO2激光)、功率等參數(shù),確保打標(biāo)效果與效率。例如,針對(duì)易變形的薄膜包裝,需采用低熱影響技術(shù)防止材料損傷。

2. 設(shè)備穩(wěn)定性與智能化

優(yōu)質(zhì)設(shè)備需適應(yīng)食品工廠(chǎng)24小時(shí)連續(xù)作業(yè),配備智能溫控、故障自檢系統(tǒng),并通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)降低維護(hù)成本。部分高端機(jī)型還集成AI視覺(jué)檢測(cè),自動(dòng)校正打標(biāo)位置,減少人工干預(yù)。

3. 合規(guī)認(rèn)證與售后服務(wù)

廠(chǎng)家需提供CE、FDA、RoHS等認(rèn)證,確保設(shè)備符合出口標(biāo)準(zhǔn)。此外,完善的售后網(wǎng)絡(luò)、快速響應(yīng)機(jī)制及工藝支持團(tuán)隊(duì),是保障生產(chǎn)線(xiàn)持續(xù)運(yùn)行的關(guān)鍵。

四、行業(yè)趨勢(shì)與未來(lái)展望

隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),食品包裝激光打標(biāo)正朝著智能化、集成化方向發(fā)展:

– 云端數(shù)據(jù)管理:設(shè)備與MES系統(tǒng)對(duì)接,實(shí)現(xiàn)打標(biāo)內(nèi)容遠(yuǎn)程更新與生產(chǎn)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控。

– 綠色節(jié)能技術(shù):開(kāi)發(fā)更低功耗的紫外激光器,減少碳排放。

– 多功能一體化:結(jié)合激光切割、打孔等功能,滿(mǎn)足預(yù)制菜、速食包裝等新興市場(chǎng)需求。

結(jié)語(yǔ)

食品包裝激光打標(biāo)機(jī)不僅是生產(chǎn)工具,更是企業(yè)提升競(jìng)爭(zhēng)力、踐行社會(huì)責(zé)任的重要抓手。選擇技術(shù)領(lǐng)先、服務(wù)可靠的廠(chǎng)家,將助力食品企業(yè)在合規(guī)性、效率與品牌價(jià)值上實(shí)現(xiàn)多維突破。未來(lái),隨著技術(shù)迭代與成本優(yōu)化,激光打標(biāo)有望成為食品包裝領(lǐng)域的“標(biāo)配”,推動(dòng)行業(yè)向更智能、更可持續(xù)的方向發(fā)展。

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激光打標(biāo)機(jī)的調(diào)試參數(shù)設(shè)置

激光打標(biāo)機(jī)的調(diào)試參數(shù)設(shè)置

激光打標(biāo)機(jī)調(diào)試參數(shù)設(shè)置指南

激光打標(biāo)機(jī)作為精密加工設(shè)備,其調(diào)試參數(shù)的合理設(shè)置直接影響打標(biāo)效果、加工效率及設(shè)備壽命。本文從核心參數(shù)解析、調(diào)試流程及常見(jiàn)問(wèn)題處理三方面,系統(tǒng)介紹激光打標(biāo)機(jī)的參數(shù)設(shè)置方法。

一、核心參數(shù)解析

1. 激光功率(Power)

決定能量輸出強(qiáng)度,范圍通常為0-100%。

– 金屬材料:需較高功率(60-90%)以突破表面氧化層

– 塑料/玻璃:建議中低功率(30-60%)防止燒蝕

– 木材/皮革:20-50%避免碳化

2. 頻率(Frequency)

控制激光脈沖次數(shù)(單位:kHz),影響線(xiàn)條連續(xù)性與熱影響區(qū):

– 高頻率(50-100kHz):實(shí)現(xiàn)精細(xì)線(xiàn)條,適用于二維碼等精密標(biāo)記

– 低頻率(5-20kHz):增強(qiáng)材料去除效果,適合深度雕刻

3. 打標(biāo)速度(Speed)

與功率呈反比關(guān)系,常規(guī)設(shè)置范圍200-2000mm/s:

– 高速(>1000mm/s):淺層標(biāo)記,需配合高功率

– 低速(<500mm/s):深度雕刻,注意控制熱累積 4. 填充間距(Hatch Spacing) 決定填充密度(0.01-0.5mm): - 文字/線(xiàn)條:0.05-0.1mm保證清晰度 - 大面積填充:0.2-0.3mm提升效率 5. 離焦量(Defocus) 通過(guò)調(diào)整焦距位置改變光斑尺寸: - 正離焦(+0.5-2mm):增大光斑,降低能量密度,用于表面處理 - 負(fù)離焦(-0.5-1mm):聚焦能量,提升雕刻深度 二、標(biāo)準(zhǔn)化調(diào)試流程 1. 設(shè)備預(yù)檢 - 檢查光路準(zhǔn)直度(紅光指示對(duì)齊) - 清潔聚焦鏡片(異丙醇擦拭) - 確認(rèn)冷卻系統(tǒng)運(yùn)行正常(水溫20-25℃) 2. 參數(shù)初始化 根據(jù)材料類(lèi)型調(diào)用預(yù)設(shè)模板: | 材料類(lèi)型 | 功率(%) | 頻率(kHz) | 速度(mm/s) | |-||--|| | 不銹鋼 | 80 | 30 | 800 | | 陽(yáng)極鋁 | 65 | 50 | 1200 | | ABS塑料 | 40 | 80 | 1500 | 3. 階梯測(cè)試法 制作參數(shù)矩陣測(cè)試樣件: - 橫向梯度:功率從50%到90%,每10%遞增 - 縱向梯度:速度從500到2000mm/s分段設(shè)置 通過(guò)對(duì)比選擇最佳效果組合 4. 動(dòng)態(tài)補(bǔ)償設(shè)置 - 開(kāi)啟速度-功率聯(lián)動(dòng)功能(Speed-Power Mapping) - 在拐角處自動(dòng)降低20%速度并提升15%功率 - 圓形路徑啟用環(huán)形功率補(bǔ)償 三、典型問(wèn)題處理方案 1. 標(biāo)記發(fā)黃/碳化 - 降低功率5-10% - 提高速度200-300mm/s - 增加輔助氣體流量(如壓縮空氣0.3-0.5MPa) 2. 線(xiàn)條斷續(xù)不連貫 - 檢查頻率是否低于20kHz(提升至50kHz以上) - 縮短填充間距至0.08mm內(nèi) - 校準(zhǔn)振鏡延時(shí)參數(shù)(Mark Delay調(diào)至50-100μs) 3. 邊緣毛刺嚴(yán)重 - 啟用雙向填充優(yōu)化算法 - 增加1-2次重復(fù)掃描 - 調(diào)整Q頻率至材料諧振點(diǎn)(如鋁材常用28kHz) 四、進(jìn)階優(yōu)化技巧 - 材料數(shù)據(jù)庫(kù)建設(shè):建立包含200+種材料的參數(shù)庫(kù),實(shí)現(xiàn)一鍵調(diào)用 - 熱變形補(bǔ)償:針對(duì)薄壁件設(shè)置預(yù)變形參數(shù)(X/Y軸反向偏移0.05-0.2mm) - 能量閉環(huán)控制:集成功率傳感器實(shí)現(xiàn)±2%的能量波動(dòng)控制 通過(guò)系統(tǒng)化參數(shù)調(diào)試,可使打標(biāo)效率提升30%以上,同時(shí)延長(zhǎng)激光器使用壽命至50,000小時(shí)。建議每季度進(jìn)行參數(shù)校準(zhǔn),并記錄設(shè)備狀態(tài)日志以實(shí)現(xiàn)預(yù)防性維護(hù)。

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激光打標(biāo)機(jī)參數(shù)調(diào)整

激光打標(biāo)機(jī)參數(shù)調(diào)整

激光打標(biāo)機(jī)參數(shù)調(diào)整技術(shù)解析與操作指南

激光打標(biāo)作為現(xiàn)代精密加工的核心技術(shù)之一,其參數(shù)設(shè)置的合理性直接影響加工質(zhì)量和效率。本文將從激光參數(shù)的作用機(jī)理、調(diào)整策略及典型應(yīng)用場(chǎng)景三個(gè)維度,系統(tǒng)闡述激光打標(biāo)機(jī)的參數(shù)優(yōu)化方法。

一、核心參數(shù)體系及其物理特性

1. 激光功率(Power)

功率參數(shù)直接決定激光能量密度,數(shù)值范圍通常為10%-100%。金屬材料加工需采用較高功率(60%-90%),而高分子材料建議控制在30%-60%。當(dāng)加工深度要求超過(guò)0.3mm時(shí),功率每提升10%可使加工效率提高約15%,但需同步調(diào)整掃描速度防止材料碳化。

2. 掃描速度(Speed)

速度參數(shù)與功率呈負(fù)相關(guān)關(guān)系,常規(guī)設(shè)置區(qū)間為100-3000mm/s。對(duì)于0.1mm線(xiàn)寬的精細(xì)標(biāo)記,建議采用800-1200mm/s的中速配合低功率;批量生產(chǎn)時(shí)可提升至2000mm/s以上,但需驗(yàn)證標(biāo)記對(duì)比度是否達(dá)標(biāo)。實(shí)驗(yàn)表明,速度每提升500mm/s,單件加工時(shí)間可縮短18%。

3. 脈沖頻率(Frequency)

該參數(shù)決定單位時(shí)間內(nèi)的激光脈沖數(shù),典型范圍為20-100kHz。高頻(80-100kHz)適用于淺層標(biāo)記和熱敏材料,低頻(20-50kHz)適合深度雕刻。例如在鋁合金陽(yáng)極氧化層打標(biāo)時(shí),采用50kHz頻率可有效避免基底損傷。

4. 填充間距(Hatch)

間距參數(shù)控制激光軌跡的重疊度,標(biāo)準(zhǔn)值0.02-0.2mm。當(dāng)間距值小于光斑直徑的1/3時(shí),可實(shí)現(xiàn)無(wú)間隙填充。對(duì)于二維碼等精密圖形,推薦0.05mm間距配合多遍掃描策略。

二、參數(shù)優(yōu)化方法論

1. 正交試驗(yàn)法

建立功率、速度、頻率的三因素三水平正交矩陣,通過(guò)9組實(shí)驗(yàn)確定最優(yōu)參數(shù)組合。某不銹鋼標(biāo)牌加工案例顯示,采用正交法優(yōu)化后,標(biāo)記對(duì)比度提升40%,能耗降低25%。

2. 動(dòng)態(tài)補(bǔ)償技術(shù)

針對(duì)異形曲面工件,開(kāi)發(fā)速度-焦距聯(lián)動(dòng)算法。當(dāng)加工曲面曲率半徑小于50mm時(shí),系統(tǒng)自動(dòng)將掃描速度降低15%-20%,同時(shí)補(bǔ)償Z軸位移0.1-0.3mm,確保焦平面穩(wěn)定。

3. 材料數(shù)據(jù)庫(kù)構(gòu)建

建立包含200+材料的參數(shù)模板庫(kù),采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法實(shí)現(xiàn)參數(shù)智能推薦。系統(tǒng)通過(guò)光譜分析自動(dòng)識(shí)別材料類(lèi)型,調(diào)取歷史最優(yōu)參數(shù)組合,新材質(zhì)匹配準(zhǔn)確率達(dá)92%。

三、典型故障診斷與處理

1. 標(biāo)記模糊

檢查順序:①光路準(zhǔn)直度(偏差應(yīng)<0.05mm)②鏡片清潔度(透光率需>95%)③參數(shù)組合(功率不足時(shí)提升10%-15%)

2. 材料燒蝕

優(yōu)先降低功率(每次調(diào)整5%),同時(shí)提高掃描速度(每次200mm/s)。對(duì)于熱傳導(dǎo)率低的材料(如亞克力),建議增加輔助氣體流量至15L/min。

3. 邊緣鋸齒

校準(zhǔn)振鏡線(xiàn)性度誤差(應(yīng)<0.5%),檢查驅(qū)動(dòng)電流穩(wěn)定性(波動(dòng)<±1%)。必要時(shí)啟用輪廓優(yōu)化算法,通過(guò)B樣條曲線(xiàn)擬合改善路徑平滑度。 四、前沿技術(shù)展望 1. 自適應(yīng)功率控制(APC)系統(tǒng) 集成實(shí)時(shí)溫度傳感器和CCD視覺(jué)反饋,實(shí)現(xiàn)加工過(guò)程中功率的毫秒級(jí)動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié),使能量輸出誤差控制在±2%以?xún)?nèi)。 2. 多波長(zhǎng)復(fù)合加工 開(kāi)發(fā)532nm/1064nm雙波長(zhǎng)激光系統(tǒng),通過(guò)波長(zhǎng)切換實(shí)現(xiàn)不同材料的精準(zhǔn)加工。實(shí)驗(yàn)證明,該技術(shù)可使銅材打標(biāo)效率提升70%。 結(jié)語(yǔ): 激光參數(shù)優(yōu)化是系統(tǒng)工程,需結(jié)合材料特性、設(shè)備狀態(tài)和工藝要求進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。建議企業(yè)建立參數(shù)管理規(guī)范,定期進(jìn)行設(shè)備標(biāo)定,并通過(guò)SPC統(tǒng)計(jì)過(guò)程控制持續(xù)改進(jìn)工藝穩(wěn)定性。隨著人工智能技術(shù)的深度應(yīng)用,未來(lái)激光加工將實(shí)現(xiàn)更高水平的智能化參數(shù)優(yōu)化。

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深圳市博特精密設(shè)備科技有限公司是一家致力于全國(guó)激光加工解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。公司自2012年成立起,12年始終專(zhuān)注于為各行各業(yè)提供全系統(tǒng)激光加工設(shè)備及自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)解決方案,擁有超16000㎡大型現(xiàn)代化的生產(chǎn)基地,并配置了完整的系列檢測(cè)設(shè)備??煞?wù)全國(guó)客戶(hù),服務(wù)超20000+客戶(hù)。公司主營(yíng):精密激光切割機(jī),激光打標(biāo)機(jī)、激光焊接機(jī)等各類(lèi)激光設(shè)備。

紫外激光打標(biāo)機(jī)

超精細(xì)打標(biāo)、雕刻,特別適合用于食品、醫(yī)藥包裝材料打標(biāo)、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對(duì)硅片晶圓進(jìn)行復(fù)雜的圖形切割等行業(yè)

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視覺(jué)定位激光打標(biāo)機(jī)

CCD視覺(jué)定位檢測(cè)激光打標(biāo)機(jī)針對(duì)批量不規(guī)則打標(biāo)中夾具設(shè)計(jì)制造困 難導(dǎo)致的供料難、定位差、速度慢的問(wèn)題,CCD攝像打標(biāo)通過(guò)采用外 置攝像頭實(shí)時(shí)拍攝 抓取特征點(diǎn)的方式予以解決。

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CO2激光打標(biāo)機(jī)

CO2激光打標(biāo)機(jī)核心光學(xué)部件均采用美國(guó)原裝進(jìn)口產(chǎn)品,CO2射頻激光器是一種氣體激光器,激光波長(zhǎng)為10.64μm,屬于中紅外頻段,CO2激光器有比較大的功率和比較高的電光轉(zhuǎn)換率。

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光纖激光打標(biāo)機(jī)

采用光纖激光器輸出激光,再經(jīng)高速掃描振鏡系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)打標(biāo)功能。光纖激光打標(biāo)機(jī)電光轉(zhuǎn)換效率高,達(dá)到30%以上,采用風(fēng)冷方式冷卻,整機(jī)體積小,輸出光束質(zhì)量好,可靠性高。

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行業(yè)場(chǎng)景

客戶(hù)案例和應(yīng)用場(chǎng)景

適用于【激光打標(biāo)適用于各種產(chǎn)品的圖形、logo和文字】 多行業(yè)需求

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